금합금 프리폼

^AuLTRA® ^ThInFORMS®

인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 AuLTRA® ThInFORMS®는 다이 부착 응용 분야에 이상적인 선택입니다. 0.00035인치 두께의 프리폼을 사용함으로써 본드라인 두께(BLT)가 감소하여 다이에서 기판으로의 열 전달이 향상됩니다. 이러한 최적화는 고출력 레이저 응용 분야에서 작동 성능과 효율성을 높여줍니다. 이러한 프리폼의 자동 조립에 맞춤화된 패키징은 생산 공정에서 일관된 성공을 보장합니다.

Indium Corporation 제공

납땜량 감소 및 다이로의 납땜 유동 현상 방지
본드라인 두께(BLT) 및 기공 발생을 줄여줍니다
장치의 열 전달 효율과 전반적인 작동 효율을 향상시킵니다.

일반적인 프리폼과 AuLTRA® ThInFORMS® 옵션의 두께 차이를 mm 및 인치 단위로 측정하여 비교한 결과입니다.

제품 개요

^{AuLTRA® ThInFORMS}^® 프리폼 형상

두께 0.00035인치의 정사각형, 직사각형 및 원반형 Indalloy®182 프리폼으로 제공됩니다. 이 프리폼은 공극을 줄이고, 솔더 부피를 감소시키며, 다이로의 솔더 침투를 방지함으로써 고출력 레이저의 작동 효율을 향상시킵니다.

지오메트리

프리폼 형상에 대한 지침은 다이 크기를 바탕으로 도출할 수 있습니다. 일반적으로 다이 크기의 90~100%가 프리폼의 x 및 y 치수를 나타냅니다. 두께의 경우, AuLTRA® ThInFORMS®는 더 얇은 본딩 라인을 제공하여 다이에서 기판으로의 열 전달을 개선합니다. 다이 본딩 공정에서 가장 중요한 속성은 평탄도이지만, 공정상의 제약으로 인해 고정 장치를 설치하는 것이 어렵고 시간이 많이 소요될 수 있습니다. 다이를 프리폼 위에서 자유롭게 떠 있게 하는 것이 유리할 수 있습니다. 프리폼이 평평하지 않으면 리플로우 과정에서 다이가 비뚤어져 불량이 발생할 수 있으므로, 평탄도를 유지하는 데 있어 공정 관리가 핵심입니다.

합금

Indalloy®182 (80Au20Sn)는 고융점 다이 부착용 솔더가 필요한 응용 분야에서 뛰어난 성능과 신뢰성을 보장합니다. Indalloy®182는 일반적으로 열전도율, 높은 전단 유동 한계, 인장 강도, 습윤성 및 내식성 덕분에 선택됩니다.

요약

인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 AuLTRA® ThInFORMS®는 다이 부착 응용 분야에 탁월한 선택입니다. 두께 0.00035인치의 프리폼을 사용함으로써 BLT가 감소하고 다이에서 기판으로의 열 전달이 개선되어, 고출력 레이저의 작동 성능과 효율이 향상됩니다. 이러한 프리폼의 자동 조립을 위해 설계된 패키징은 생산 공정에서 일관된 성공을 보장합니다.

특징

200종 이상의 합금을 보유하고 있는 당사는 최대 1,100°C의 온도 범위에서 사용할 수 있는 솔루션을 제공합니다. 당사는 금 솔더, 소결 재료, 프리폼, 새로운 플럭스 시스템과 통합된 합금 기술 등 혁신적인 무연 솔루션을 포함하여, 기존의 고납 함량 제품에 대한 대안을 제시합니다.