Préformes en alliage d'or
AuLTRA® ThInFORMS®
Les préformes AuLTRA® ThInFORMS® d’Indium Corporation constituent le choix idéal pour les applications de fixation de puces. Grâce à une épaisseur de préforme de 0,00035″, l’épaisseur de la ligne de liaison (BLT) est réduite, ce qui améliore le transfert thermique entre la puce et le substrat. Cette optimisation renforce les performances opérationnelles et l’efficacité dans les applications laser à haut débit. Le conditionnement spécialement conçu pour l’assemblage automatisé de ces préformes garantit un succès constant tout au long du processus de production.
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- Réduit le volume de soudure et empêche celle-ci de remonter vers la puce
- Réduit l'épaisseur de la ligne de liaison (BLT) et la formation de vides
- Améliore le transfert thermique et le rendement global de l'appareil
Aperçu du produit
AuLTRA® ThInFORMS ® Formes des préformes
Disponibles sous forme de préformes carrées, rectangulaires et circulaires en Indalloy®182 d'une épaisseur de 0,00035″. Ces préformes améliorent le rendement opérationnel des lasers à haut débit en réduisant la formation de vides, le volume de soudure et la remontée de soudure vers la puce.
Géométrie
Les recommandations relatives à la géométrie de la préforme peuvent être déduites de la taille de la puce. En règle générale, les dimensions x et y de la préforme correspondent à 90 à 100 % de la taille de la puce. En ce qui concerne l’épaisseur, les préformes AuLTRA® ThInFORMS® offrent une ligne de collage plus fine, ce qui améliore le transfert thermique entre la puce et le substrat. La planéité est la caractéristique la plus critique pour les applications de collage de puces, mais en raison des contraintes du processus, la mise en place du dispositif de fixation peut s’avérer difficile et prendre beaucoup de temps. Il peut être avantageux de laisser la puce flotter librement sur la préforme. Si la préforme n’est pas plane, cela peut entraîner une inclinaison de la puce lors de la refusion et provoquer une défaillance ; c’est pourquoi le traitement est essentiel pour préserver la planéité.
Alliages
L'Indalloy®182 (80Au20Sn) garantit d'excellentes performances et une grande fiabilité pour les applications nécessitant une soudure à haut point de fusion pour la fixation de puces. L'Indalloy®182 est généralement choisi pour sa conductivité thermique, sa limite d'élasticité élevée, sa résistance à la traction, sa mouillabilité et sa résistance à la corrosion.
Résumé
Les produits AuLTRA® ThInFORMS® d’Indium Corporation constituent un excellent choix pour les applications de fixation de puces. L’utilisation d’une préforme d’une épaisseur de 0,00035″ permet de réduire la hauteur totale (BLT) et d’améliorer le transfert thermique entre la puce et le substrat, ce qui augmente les performances opérationnelles et le rendement des lasers à haut rendement. Le conditionnement conçu pour l’assemblage automatisé de ces préformes garantit la répétabilité des résultats tout au long du processus de production.
Caractéristiques
Avec plus de 200 alliages disponibles, nous proposons des solutions adaptées à des températures pouvant atteindre 1 100 °C. Nous offrons des alternatives aux options traditionnelles à forte teneur en plomb, notamment des solutions innovantes sans plomb telles que les soudures à l'or, les matériaux de frittage, les préformes et les technologies d'alliages intégrées à de nouveaux systèmes de flux.
>280°C
Son point de fusion élevé permet de l'utiliser dans les processus de refusion ultérieurs.
Applications critiques
Applications dans les secteurs de l'automobile, des infrastructures RF, du médical, du laser, du militaire et de l'aérospatiale.
Sans plomb
Sans plomb et conforme à la directive RoHS.
#N° 1 en matière de fiabilité
La résistance à la traction la plus élevée de tous les métaux de soudure.
Fiches techniques des produits
AuLTRA® ThInFORMS® pour les applications de fixation de matrices PDS 99803 R1.pdf
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