Indium Corporation’s Alvin Zhang, Area Technical Manager – Central China, presented at the IPC Xi'an Technology Seminar on May 20 in Xi’an, China.
Zhang’s presentation discussed how Indium Corporation’s BiAgX® solder paste technology serves as a high-melting, lead-free (Pb-free) drop-in replacement for high-Pb solders used in power semiconductor assembly. Specifically, his paper covered high-reliability die-attach soldering and electronics assembly applications. His presentation included reliability data, customer experiences, and more.
Zhang provides technical support for Indium Corporation’s electronics assembly materials, semiconductor and advanced assembly materials, engineered solders, and thermal management materials for customers in central China. He has more than eight years of experience in semiconductor assembly and technical training. Zhang earned his bachelor’s degree from the University of Electronic Science and Technology of China.
IPC is a global trade association dedicated to furthering the competitive excellence and financial success of its electronics industry members. For more information about upcoming presentations, visit www.ipc.org.cn/Events/Technology-Seminar/2015.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, năng lượng mặt trời, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, Indium có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, vui lòng truy cậpindiumstg.wpenginepowered.comhoặc gửi emailđến [email protected]. Quý vị cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer ToAnother®(#FOETA), tạiwww.facebook.com/indiumhoặc@IndiumCorp.
