Ông Pony Liao, Giám đốc Kỹ thuật Khu vực miền Bắc Trung Quốc của Indium Corporation, sẽ chia sẻ kiến thức chuyên môn kỹ thuật của mình tại Hội thảo CEIA Qingdao diễn ra vào ngày 23 tháng 6 tại Thanh Đảo, tỉnh Sơn Đông, Trung Quốc.
Bài thuyết trình của ông Liao, với chủ đề“Nghiên cứu và giải pháp về hiện tượng rỗng trong QFN”, sẽ tìm hiểu các phương pháp khác nhau nhằm giảm hiện tượng rỗng trong các linh kiện có chân nối phía dưới, bao gồm:
- 0402 hoặc 0201 – Các phôi SolderFortification®
- Các phôi được phủ chất trợ chảy
- Công thức dòng từ được tối ưu hóa
Ông Liao phụ trách hỗ trợ kỹ thuật cho các dòng sản phẩm vật liệu lắp ráp điện tử, vật liệu bán dẫn và vật liệu lắp ráp tiên tiến, cũng như các loại hợp kim hàn kỹ thuật và vật liệu quản lý nhiệt của Indium Corporation. Ông có hơn mười năm kinh nghiệm trong lĩnh vực công nghệ lắp ráp bề mặt (SMT), chuyên về phòng ngừa lỗi, cải tiến chất lượng liên tục và giảm chi phí. Ông Liao tốt nghiệp Cử nhân ngành Kỹ thuật Cơ khí và Điện tử tại Đại học Thiên Tân.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, Indium có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, vui lòng truy cậpindiumstg.wpenginepowered.comhoặc gửi emailđến [email protected]. Quý vị cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer ToAnother®(#FOETA), tạiwww.facebook.com/indiumhoặc@IndiumCorp.
