Shrinking stencil apertures and gaps between pads have necessitated more critical solder paste printing requirements. Indium Corporations Leo Hu, senior area technical manager, will cover these conditions and more when he presents on ultrafine feature solder paste printing for system-in-package (SiP) at CSPT, Nov. 22-24, Jiangyin, Jiangsu Province, China.
Increased functionality, higher performance, faster time to market, lower cost, increasing miniaturization requirements on SiP passives, and the maturation of heterogeneous integration are just a few of the driving forces behind more critical solder paste printing requirements.
In Application of Ultrafine Feature Solder Paste Printing for System-in-Package, Hu will:
- Cover Type 6 and Type 7 ultrafine-pitch solder paste printing
- Share SPI data addressing different area ratios that explain the influence of powder size, flux vehicle vs. area ratio, and printing performance
- Discuss the application of water-soluble paste
Hu will also discuss a related case study and Indium Corporations new offeringSiPaste C201HF, a halogen-free, cleanable solder paste specifically formulated to accommodate fine feature printing.
Ông Hu gia nhập Indium Corporation vào năm 2016 và hiện đang làm việc tại Tô Châu, Trung Quốc. Ông có gần 15 năm kinh nghiệm trong lĩnh vực đóng gói bán dẫn và là một chuyên gia dày dạn kinh nghiệm trong phát triển công nghệ lắp ráp tiên tiến, cải tiến quy trình và ứng dụng vật liệu lắp ráp. Ông Hu đã đảm nhiệm nhiều vị trí tại các công ty gia công lắp ráp và kiểm tra (OSAT) hàng đầu trong ngành, bao gồm kỹ sư quy trình, kỹ sư dự án, kỹ sư nghiên cứu và phát triển cấp cao, và kỹ sư trưởng. Ông có bằng thạc sĩ kỹ thuật mạch tích hợp (IC) từ Viện Hàn lâm Khoa học Trung Quốc, và bằng cử nhân khoa học và công nghệ thông tin điện tử từ Đại học Nam Khai, Thiên Tân, Trung Quốc.
Giới thiệu về Indium Corporation
Indium Corporation là một nhà tinh chế vật liệu, nhà luyện kim, nhà sản xuất và nhà cung cấp hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; chất hàn; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil . Được thành lập vào năm 1934, công ty có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Đức, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, vui lòng truy cậpindiumstg.wpenginepowered.comhoặc gửi email choJingya Huang. Bạn cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer To Another(#FOETA), tạiwww.linkedin.com/company/indium-corporation/hoặc@IndiumCorp.
