Schrumpfende Schablonenöffnungen und Lücken zwischen den Pads haben dazu geführt, dass die Anforderungen an den Lotpastendruck immer kritischer werden. Leo Hu, Senior Area Technical Manager bei Indium Corporations, wird auf der CSPT, die vom 22. bis 24. November in Jiangyin, Provinz Jiangsu, China, stattfindet, auf diese und weitere Bedingungen eingehen, wenn er über den Druck von Lotpasten mit ultrafeinen Merkmalen für System-in-Package (SiP) spricht.
Gesteigerte Funktionalität, höhere Leistung, schnellere Markteinführung, niedrigere Kosten, zunehmende Miniaturisierungsanforderungen an SiP-Passive und die Reifung der heterogenen Integration sind nur einige der treibenden Kräfte hinter den kritischeren Anforderungen an den Lotpastendruck.
In Application of Ultrafine Feature Solder Paste Printing for System-in-Package, Hu will:
- Abdeckung des Typs 6 und des Typs 7 mit ultrafeinem Pitch-Lotpastendruck
- Teilen Sie SPI-Daten für verschiedene Flächenverhältnisse, die den Einfluss der Pulvergröße, des Flussmittels gegenüber dem Flächenverhältnis und der Druckleistung erklären
- Erörterung der Anwendung von wasserlöslicher Paste
Hu wird auch eine damit zusammenhängende Fallstudie und das neue Angebot von Indium Corporations vorstellen: SiPaste C201HF, eine halogenfreie, reinigungsfähige Lötpaste, die speziell für den Druck feiner Merkmale entwickelt wurde.
Hu kam 2016 zur Indium Corporation und ist in Suzhou, China, ansässig. Er verfügt über fast 15 Jahre Erfahrung im Bereich Halbleitergehäuse und ist ein Veteran in der Entwicklung fortschrittlicher Montagetechnologien, Prozessverbesserungen und Anwendungen von Montagematerialien. Hu war in vielen Funktionen bei branchenführenden Unternehmen für ausgelagerte Montage und Tests (OSAT) tätig, darunter Prozessingenieur, Projektingenieur, leitender F&E-Ingenieur und Chefingenieur. Er hat einen Master-Abschluss in IC-Technik von der Chinesischen Akademie der Wissenschaften und einen Bachelor-Abschluss in elektronischer Informationswissenschaft und -technologie von der Nankai-Universität in Tianjin, China.
Über Indium Corporation
Die Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den Vereinigten Staaten.
Weitere Informationen über die Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an Jingya Huang. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another (#FOETA), unter www.linkedin.com/company/indium-corporation/ oder @IndiumCorp folgen.
