Le rétrécissement des ouvertures des pochoirs et des espaces entre les pastilles a rendu plus critiques les exigences en matière d'impression de pâte à braser. Leo Hu, directeur technique principal d'Indium Corporations, abordera ces conditions et bien d'autres encore lors de sa présentation sur l'impression de pâte à braser à caractéristiques ultrafines pour les systèmes en boîtier (SiP) au salon CSPT, qui se tiendra du 22 au 24 novembre à Jiangyin, dans la province de Jiangsu, en Chine.
L'augmentation des fonctionnalités, des performances, des délais de mise sur le marché, des coûts, les exigences croissantes en matière de miniaturisation des composants SiP et la maturation de l'intégration hétérogène ne sont que quelques-unes des forces motrices à l'origine des exigences accrues en matière d'impression des pâtes à braser.
Dans Application of Ultrafine Feature Solder Paste Printing for System-in-Package, Hu will :
- Couvrir l'impression de pâte à braser à pas ultrafin de type 6 et de type 7
- Partager les données SPI concernant différents rapports de surface qui expliquent l'influence de la taille de la poudre, du véhicule de flux par rapport au rapport de surface et de la performance d'impression.
- Discuter de l'application de la pâte hydrosoluble
Hu discutera également d'une étude de cas connexe et de la nouvelle offre d'Indium CorporationsSiPaste C201HF, une pâte à souder nettoyable et sans halogène spécialement formulée pour permettre l'impression de caractéristiques fines.
Hu a rejoint Indium Corporation en 2016 et est basé à Suzhou, en Chine. Il a près de 15 ans d'expérience dans l'emballage des semi-conducteurs et est un vétéran du développement de technologies d'assemblage avancées, de l'amélioration des processus et des applications de matériaux d'assemblage. M. Hu a occupé de nombreux postes dans des entreprises d'assemblage et de test externalisés (OSAT) de premier plan, notamment ceux d'ingénieur des procédés, d'ingénieur de projet, d'ingénieur principal en recherche et développement et d'ingénieur en chef. Il est titulaire d'une maîtrise en ingénierie des circuits intégrés de l'Académie chinoise des sciences et d'une licence en sciences et technologies de l'information électronique de l'université de Nankai, à Tianjin, en Chine.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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