Indium Corporation’s Leo Hu, Area Technical Manager, will present at the China Semiconductor Packaging Testing and Marketing Conference (CSPT 2019), September 8-10, in Wuxi, China.
Hu’s presentation, Novel Water-Soluble Flux Study for Heterogeneous Integration Assembly, will detail a high-viscosity, high-tack flux designed to be used to secure components at the placement and reflow stage allowing the flux residue to be cleaned. Hu will also present the characteristics and strengths of the developed flux, WS-446HF, including its excellent wetting, low voiding performance, and elimination of dendritic residues.
Hu is based in Suzhou, China, and has nearly 15 years of experience in semiconductor packaging. He is a veteran in advanced assembly technology development, process improvement, and assembly materials applications. He has served in many roles at top 10 outsourced assembly and test (OSAT) companies, including Process Engineer, Project Engineer, Senior R&D Engineer, and Chief Engineer. Hu earned his bachelor’s degree in electronic information science and technology from Nankai University, Tianjin, China.
For more information on Indium Corporation’s materials for heterogeneous integration, visit www.indium.com/HIA or visit Indium Corporation’s booth.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, công ty có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, hãy truy cập www.indium.com hoặc gửi email đến [email protected] . Bạn cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer To Another ® (#FOETA), tại www.facebook.com/indium hoặc @IndiumCorp .
