Indium Corporation Principal Engineer and Manager for Thermal Interface Materials Applications Andy Mackie, Ph.D., MSc, will share his technical expertise and insight on solder thermal interface material (TIM) processes at Electronic Components and Technology Conference (ECTC) taking place May 31-June 3, in San Diego, Calif., U.S.
For decades, reflowed indium metal has been the standard for solder TIMs (sTIMs) in most high-performance computing (HPC) TIM1 applications. In his presentation, Optimizing Reflowed Solder TIM (sTIM) Processes for Emerging Heterogeneous Integrated Packages, Dr. Mackie will examine the use of indium metal and its alloys as reflowed sTIMs in both CPU and GPU die-to-lid/die-to-heat spreader TIM1 applications. His presentation includes data on both vacuum and pressure (autoclave) reflow of sTIMs, which is becoming necessary to meet upcoming requirements for ultra-low voiding. He will also discuss the use of sTIMs in the context of alternative TIM applications and technologies, such as thermal greases, pads, and phase change materials, as well as liquid metals.
Dr. Mackie is an electronics industry expert with a technical background in physical chemistry, surface chemistry, rheology, semiconductor fabrication, and assembly materials and processes.
His professional experience covers all aspects of electronics manufacturing from wafer fabrication to semiconductor packaging and SMT/electronics assembly. Dr. Mackie was also responsible for the development of Indium Corporations first Applied Technology Roadmap. In his current role, he is focused on identifying thermal material needs and trends for various high-performance applications, as well as the development and testing of innovative solutions to meet emerging TIM requirements. Dr. Mackie has been an invited international keynote speaker and has lectured internationally on subjects ranging from sub-ppb metals analysis in supercritical carbon dioxide to solder paste rheology. He holds patents in novel polymers, heterogeneous catalysis, and solder paste formulation. He holds a Ph.D. in physical chemistry from the University of Nottingham, U.K., and a masters of science degree in colloid and interface science from the University of Bristol, U.K.
Giới thiệu về Indium Corporation
Tập đoàn Indium là một nhà tinh chế, nhà luyện kim, nhà sản xuất và nhà cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; chất hàn; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil . Được thành lập vào năm 1934, công ty có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Đức, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, hãy truy cập www.indium.com hoặc gửi email cho Jingya Huang . Bạn cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, Từ kỹ sư này đến kỹ sư khác (#FOETA), tại www.linkedin.com/company/indium-corporation/ hoặc @IndiumCorp .
Về Hội nghị Công nghệ và Linh kiện Điện tử
ECTC là sự kiện quốc tế hàng đầu quy tụ những thành tựu tốt nhất trong lĩnh vực khoa học, công nghệ và giáo dục về bao bì, linh kiện và hệ thống vi điện tử trong một môi trường hợp tác và trao đổi kỹ thuật. ECTC được tài trợ bởi IEEE Electronics Packaging Society (trước đây là CPMT). Tìm hiểu thêm tại ectc.net .
