Indium Corporation’s Jonathan Minter, Research and Development Metallurgy Technician, will present at the TMS 2018 Annual Meeting & Exhibition on March 11-15 in Phoenix, Ariz.
High-Pb solders have been used as die-attach materials for decades in discrete power packages. Due to the known harmful effects of Pb to human health and the environment, and the demand of SiC power device serving under higher junction temperature, alternative Pb-free materials have been studied intensively. However, Pb-free alternatives for die-attach applications are still in the infant age, and no well-recognized drop-in solution is available yet.
Minter’s presentation, High Temperature Lead-free Die Attach Materials, will review the potential materials/technologies for high-temperature Pb-free die-attach, including solders, sintering materials, and solid-liquid interdiffusion materials/technology.
Minter joined Indium Corporation in 2015 and is responsible for supporting the development and testing of high-temperature Pb-free solder paste alloys. He earned a bachelor’s degree in chemistry and a master’s degree in chemistry (adolescence education) from SUNY Cortland.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, công ty có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.
