Bỏ qua nội dung

Indium Corporation Expert to Present for IEEE EPS Webinar Series

Indium Corporation’s Dr. HongWen Zhang, R&D Manager, Alloy Group, will share his industry expertise during the IEEE Electronics Packaging Society (EPS) Malaysia Chapter Webinar Series at 9 a.m. Malaysia Time, Wednesday, Dec. 16 (8 p.m. Eastern Time, Tuesday, Dec. 15).

Lead-free solder alloys have been prevailing in the electronics industry for more than a decade due to the worldwide push for “green” manufacturing. As the electronics industry continues to advance rapidly toward miniaturization, two important drivers dictate the evolution of lead-free solders. In Evolution of Lead-Free Solder Alloys, Dr. Zhang will examine how the need for low-cost, high-reliability options have inspired the continued evolution of lead-free solders.

To register, please visit https://bit.ly/37s9Jrt. 

Dr. Zhang is Manager of the Alloy Group in Indium Corporation’s Research & Development Department. His focus is on the development of lead-free solder materials and the associated technologies for high-temperature and high-reliability applications. He and Dr. Ning-Cheng Lee invented the mixed powder solder technique to combine the merits of constituents to improve wetting, reduce processing temperatures, modify the bonding interface, and control the joint’s morphology, thus improving the reliability. On the basis of this technique, the Durafuse™ LT, BiAgX®, and Durafuse™ HT solder systems were invented to meet the market need. He has published more than 20 papers and journal articles. Dr. Zhang received his PhD in material science and engineering, as well as a master’s degree in mechanical engineering from Michigan Technological University. He holds a Lean Six Sigma Green Belt and is a certified IPC specialist for A-600 and IPC-A-610D.

Indium Corporation là một trong những doanh nghiệp hàng đầu chuyên về tinh chế, luyện kim, sản xuất và cung cấp vật liệu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt trên toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ hàn; vật liệu hàn cứng; vật liệu giao diện nhiệt; mục phún xạ; kim loại indium, gallium, germanium và thiếc cùng các hợp chất vô cơ; và NanoFoil®. Được thành lập vào năm 1934, công ty có hệ thống hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.

Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, vui lòng truy cậpindiumstg.wpenginepowered.comhoặc gửi emailđến [email protected]. Quý vị cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer To Another® (#FOETA), tạiwww.facebook.com/indiumhoặc@IndiumCorp.