HongWen Zhang, Directeur R&D, Groupe Alliages, partagera son expertise industrielle lors de la série de webinaires de l'IEEEElectronics Packaging Society (EPS) Malaysia Chapter à 9 heures, heure de Malaisie, le mercredi 16 décembre (20 heures, heure de l'Est, le mardi 15 décembre).
Les alliages de soudure sans plomb prévalent dans l'industrie électronique depuis plus d'une décennie en raison de la tendance mondiale à la fabrication "verte". Alors que l'industrie électronique continue de progresser rapidement vers la miniaturisation, deux facteurs importants dictent l'évolution des alliages de soudure sans plomb. Dans Evolution of Lead-Free Solder Alloys, M. Zhang examinera comment le besoin d'options à faible coût et à haute fiabilité a inspiré l'évolution continue des soudures sans plomb.
Pour vous inscrire, veuillez consulter le site https://bit.ly/37s9Jrt.
M. Zhang est directeur du groupe des alliages au sein du département de recherche et développement d'Indium Corporation. Il se concentre sur le développement de matériaux de soudure sans plomb et sur les technologies associées pour les applications à haute température et à haute fiabilité. Avec le Dr Ning-Cheng Lee, il a inventé la technique du mélange de poudres de soudure pour combiner les mérites des constituants afin d'améliorer le mouillage, de réduire les températures de traitement, de modifier l'interface de liaison et de contrôler la morphologie du joint, améliorant ainsi la fiabilité. Sur la base de cette technique, les systèmes de soudure Durafuse™ LT, BiAgX® et Durafuse™ HT ont été inventés pour répondre aux besoins du marché. Il a publié plus de 20 documents et articles de journaux. M. Zhang a obtenu un doctorat en science et ingénierie des matériaux, ainsi qu'une maîtrise en ingénierie mécanique de l'université technologique du Michigan. Il est titulaire d'une ceinture verte Lean Six Sigma et est un spécialiste IPC certifié pour A-600 et IPC-A-610D.
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.
