Dr. HongWen Zhang, F&E-Manager, Alloy Group, von Indium Corporationwird im Rahmen der Webinar-Reihe der IEEE Electronics Packaging Society (EPS) Malaysia Chapter am Mittwoch, 16. Dezember, um 9 Uhr malaysischer Zeit (Dienstag, 15. Dezember, 20 Uhr östlicher Zeit) sein Branchenwissen weitergeben.
Bleifreie Lötlegierungen haben sich in der Elektronikindustrie seit mehr als einem Jahrzehnt durchgesetzt, was auf die weltweiten Bemühungen um eine "grüne" Fertigung zurückzuführen ist. Da die Elektronikindustrie weiterhin schnell in Richtung Miniaturisierung voranschreitet, diktieren zwei wichtige Faktoren die Entwicklung der bleifreien Lote. In Evolution of Lead-Free Solder Alloys (Evolution der bleifreien Lote) wird Dr. Zhang untersuchen, wie der Bedarf an kostengünstigen, hochzuverlässigen Optionen die kontinuierliche Entwicklung der bleifreien Lote inspiriert hat.
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Dr. Zhang ist Manager der Alloy Group in der Forschungs- und Entwicklungsabteilung der Indium Corporation. Sein Schwerpunkt liegt auf der Entwicklung von bleifreien Lötmaterialien und den damit verbundenen Technologien für Hochtemperatur- und Hochzuverlässigkeitsanwendungen. Er und Dr. Ning-Cheng Lee haben die Mischpulver-Löttechnik erfunden, um die Vorzüge der einzelnen Bestandteile zu kombinieren und so die Benetzung zu verbessern, die Verarbeitungstemperaturen zu senken, die Verbindungsfläche zu modifizieren und die Morphologie der Verbindung zu kontrollieren und so die Zuverlässigkeit zu verbessern. Auf der Grundlage dieser Technik wurden die Durafuse™ LT-, BiAgX®- und Durafuse™ HT-Lötsysteme entwickelt, um den Anforderungen des Marktes gerecht zu werden. Er hat mehr als 20 Arbeiten und Zeitschriftenartikel veröffentlicht. Dr. Zhang erhielt seinen Doktortitel in Materialwissenschaft und -technik sowie einen Master-Abschluss in Maschinenbau von der Michigan Technological University. Er besitzt einen Lean Six Sigma Green Belt und ist ein zertifizierter IPC-Spezialist für A-600 und IPC-A-610D.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialveredler, -schmelzer, -hersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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