Indium Corporation will feature its Indium3.2HF Solder Paste at SEMICON Taiwan 2018 September 5-7 in Taipei, Taiwan.
Indium Corporation’s Indium3.2HF is a water-soluble, halogen-free, Pb-free solder paste. Indium3.2HF formulated with Indium Corporation’s Type 6SG powder is ideal for fine feature printing applications.
Indium3.2HF offers consistent, repeatable printing performance combined with a long stencil life. In addition, Indium3.2HF delivers:
- Phản ứng tốt khi tạm dừng
- Cửa sổ hồ sơ reflow rộng
- Khả năng chống sụt lún vượt trội
- Khả năng làm ướt tuyệt vời
- Khả năng hàn bước sóng tốt hơn
Từ kem hàn hòa tan trong nước đến các loại thuốc hàn không cần làm sạch, có lượng cặn cực thấp, Indium Corporation có danh mục sản phẩm đã được chứng minh trong ngành, đáp ứng được những thách thức hiện tại và đang phát triển trong các ứng dụng SiP bước sóng mịn.
For more information on Indium Corporation’s materials for SiP or Indium3.2HF Solder Paste, visit indiumstg.wpenginepowered.com/SiP or visit Indium Corporation’s booth J2240.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.
