Indium Corporation will feature its Indium3.2HF Solder Paste at SEMICON Taiwan 2018 September 5-7 in Taipei, Taiwan.
Indium Corporation’s Indium3.2HF is a water-soluble, halogen-free, Pb-free solder paste. Indium3.2HF formulated with Indium Corporation’s Type 6SG powder is ideal for fine feature printing applications.
Indium3.2HF offers consistent, repeatable printing performance combined with a long stencil life. In addition, Indium3.2HF delivers:
- Bonne réponse à la pause
- A wide reflow profile window
- Excellente résistance à l'affaissement
- Excellente capacité de mouillage
- Capacité supérieure de brasage à pas fin
Des pâtes à braser solubles dans l'eau aux flux à très faible teneur en résidus et sans nettoyage, Indium Corporation dispose d'un portefeuille de produits éprouvés par l'industrie qui répondent aux défis actuels et futurs rencontrés dans les applications SiP à pas fin.
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