Indium Corporation will feature its Indium3.2HF Solder Paste at SEMICON Taiwan 2018 September 5-7 in Taipei, Taiwan.
Indium Corporation’s Indium3.2HF is a water-soluble, halogen-free, Pb-free solder paste. Indium3.2HF formulated with Indium Corporation’s Type 6SG powder is ideal for fine feature printing applications.
Indium3.2HF offers consistent, repeatable printing performance combined with a long stencil life. In addition, Indium3.2HF delivers:
- Gute Reaktion auf Pausen
- A wide reflow profile window
- Hervorragende Setzfestigkeit
- Ausgezeichnetes Benetzungsvermögen
- Hervorragende Fine-Pitch-Lötfähigkeit
Von wasserlöslichen Lötpasten bis hin zu extrem rückstandsarmen, nicht zu reinigenden Flussmitteln verfügt die Indium Corporation über ein industrieerprobtes Produktportfolio, das den aktuellen und zukünftigen Herausforderungen bei Fine-Pitch-SiP-Anwendungen gerecht wird.
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