Indium Corporation’s Dr. Ning-Cheng Lee, vice president of technology will present a technical paper at the 9th International Microsystems, Packaging, Assembly, Circuits Technology Conference (IMPACT), Oct. 22-24 in Taipei, Taiwan.
Dr. Lee will present Voiding and Reliability of BGA Assemblies Produced with SAC and BiSnAg Solder Alloys. This presentation explores the effects of BiSnAg, as a replacement for SAC solder alloys, on joint mechanical strength, drop test performance, and voiding performance.
IMPACT is a two-day event that is the largest gathering of packaging and PCB assembly professionals in Taiwan. For more information, visit www.impact.org.tw.
Dr. Lee is a world-renown soldering expert and an SMTA Member of Distinction. He has extensive experience in the development of high-temperature polymers, encapsulants for microelectronics, underfills, and adhesives. His current research interests include advanced materials for interconnects and packaging for electronics and optoelectronics applications, with an emphasis on both high performance and low cost of ownership.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, năng lượng mặt trời, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, Indium có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected].
