Indium Corporation技術副總裁李寧城博士將於 10 月 22-24 日在台灣台北舉行的第九屆國際微系統、封裝、組裝、電路技術研討會(IMPACT) 上發表一篇技術論文。
Lee 博士將發表使用 SAC 和 BiSnAg 焊料合金製成的 BGA 裝配的失效和可靠性。本演講探討 BiSnAg 作為 SAC 焊料合金的替代品，對接點機械強度、跌落測試性能和失效性能的影響。
IMPACT 為期兩天，是台灣最大的封裝與 PCB 裝配專業人士的盛會。如需更多資訊，請造訪www.impact.org.tw。
Lee 博士是世界知名的焊接專家，也是 SMTA 的優秀會員。他在高溫聚合物、微電子封裝材料、底部填充物和粘合劑的開發方面擁有豐富的經驗。他目前的研究興趣包括用於電子和光電應用的互連和封裝的先進材料，強調高性能和低擁有成本。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊錫和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil®。Indium 成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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