Indium Corporation’s Derrick Herron, technical support engineer, will serve as an expert presenter at ZESTRON’s Assembly, Cleaning, and Reliability Hands-on Workshop on June 10 in Franklin, Mass.
Herron will present Various Ways to Minimize Voiding Under Bottom Terminated Components. This discussion will include the common challenge in SMT of voiding under bottom-terminated packages. Voids in the solder joints can lead to hot spots and component damage. Herron will outline possible ways to combat this challenge, including changes in stencil design, changes in board pad design, or the use of solder preforms. For more information on this workshop, visit www.zestron.com.
Herron has worked with the world renowned Dr. Ning-Cheng Lee in Indium Corporation's research and development laboratory for more than five years. In addition, his work with Indium Corporation’s Dr. Yan Liu focused on developments in solder paste and flux technologies. He has co-authored several research papers on the topic of QFN voiding. Herron has a bachelor’s degree in chemistry from Oklahoma State University, Stillwater, Oklahoma. He earned his Six Sigma Green Belt from the Thayer School of Engineering at Dartmouth College and was certified in IPC-A-600 and IPC-A-610-D.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, năng lượng mặt trời, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil®. Được thành lập vào năm 1934, Indium có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, hãy truy cập www.indium.com hoặc gửi email đến [email protected] .
