Năm chuyên gia công nghệ của Indium Corporation sẽ trình bày những phát hiện kỹ thuật của họ tại SMTA International (SMTAI), từ ngày 4 đến ngày 8 tháng 10 năm 2009, tại Trung tâm hội nghị và khu nghỉ dưỡng Town and Country, San Diego, CA.
- Ning-Cheng Lee, Tiến sĩ, Phó chủ tịch Công nghệ
- Ronald C. Lasky, Tiến sĩ, Chuyên gia công nghệ cao cấp
- Eric Bastow, Kỹ sư hỗ trợ kỹ thuật cao cấp
- Chris Anglin, Kỹ sư phát triển ứng dụng
- Jim Hisert, Kỹ sư ứng dụng
Tiến sĩ Lee trình bày ba bài báo: Công nghệ Flux không chì và ảnh hưởng đến việc làm sạch; Lấp đầy khoảng cách của công nghệ kem hàn trong kỷ nguyên không chì không halogen , đồng tác giả với Yan Liu, Tiến sĩ và Runsheng Mao, Tiến sĩ, Tập đoàn Indium; và Nghiên cứu thử nghiệm độ sạch ion của bảng mạch in cho mục đích kiểm soát quy trình , đồng tác giả với Mike Bixenman, DBA, Tập đoàn Kyzen. Tiến sĩ Lee cũng chủ trì phiên họp về Đổi mới quản lý nhiệt.
Tiến sĩ Lasky đang trình bày một bài báo mà ông đồng sáng tác với Ed Briggs, Indium Corporation, có tên là Best Practices Reflow Profiling for Lead-Free SMT . Tiến sĩ Lasky cũng đang trình bày SMT: The Next 25 Years như một phần của bữa tối kỷ niệm và chủ trì sự kiện Alternative Lead-Free Alloys.
Eric Bastow đang trình bày một bài báo mà ông đồng sáng tác với Tim Jensen có tên là Sự phổ biến của hợp kim không chứa chì .
Chris Anglin đang trình bày một bài báo mà ông đồng sáng tác với Dave Sbiroli, Indium Corporation; George Babka, Assembléon America, Inc.; và Richard Brooks, Christopher Associates, có tên là Duy trì quy trình in đặc điểm tinh xảo mạnh mẽ .
Jim Hisert đang trình bày một bài báo mà ông đồng sáng tác với Brandon Judd, Tập đoàn Indium, có tên là Keo dán PoP thế hệ tiếp theo dành cho lắp ráp thiết bị điện tử .
Ngoài ra, hai nhà khoa học nghiên cứu của Indium Corporation đang trình bày báo cáo dự án iNEMI của họ. Runsheng Mao đang trình bày Nghiên cứu in khuôn mẫu từng bước cho Dự án lắng đọng kem hàn và Weiping Liu đang trình bày Thí nghiệm mỏi nhiệt và Yêu cầu thử nghiệm hợp kim như một phần của Báo cáo dự án hợp kim thay thế không chì.
Tập đoàn Indium cũng đang tham gia triển lãm tại gian hàng số 609 của Triển lãm Điện tử.
Tiến sĩ Lee là một chuyên gia hàn nổi tiếng thế giới và là Thành viên Xuất sắc của SMTA. Ông có nhiều kinh nghiệm trong việc phát triển kem hàn, chất trợ dung, polyme chịu nhiệt độ cao, chất đóng gói cho vi điện tử, chất độn bên dưới và chất kết dính. Các mối quan tâm nghiên cứu hiện tại của ông bao gồm các vật liệu tiên tiến cho các kết nối và bao bì cho các ứng dụng điện tử và quang điện tử, tập trung vào cả hiệu suất cao và chi phí sở hữu thấp. Tiến sĩ Lee cũng là thành viên của ủy ban lập kế hoạch SMTAI.
Tiến sĩ Lasky, người giữ Giải thưởng Nhà sáng lập SMTA danh giá, là một chuyên gia về quy trình nổi tiếng thế giới và là Giáo sư hướng dẫn tại Cao đẳng Dartmouth. Ông có hơn 25 năm kinh nghiệm trong lĩnh vực đóng gói và lắp ráp điện tử và quang điện tử. Ông đã biên soạn hoặc biên tập năm cuốn sách và nhiều bài báo kỹ thuật và nắm giữ một số bằng sáng chế. Tiến sĩ Lasky cũng là tác giả của một blog công nghệ có thể được tìm thấy tại www.indium.com/drlasky
Eric Bastow gia nhập Indium Corporation vào năm 2001, phát triển các hóa chất thông lượng kem hàn mới dưới sự chỉ đạo của Tiến sĩ Ning-Cheng Lee. Ông cũng tích lũy kinh nghiệm thực hiện phân tích khí dư của các gói điện tử kín và phát triển các hóa chất bể mạ niken không điện. Eric là kỹ sư quy trình được chứng nhận SMTA (CSMTPE) và đã đạt được Đai xanh Six Sigma từ Trường Kỹ thuật Thayer tại Cao đẳng Dartmouth. Ông có bằng liên kết về Khoa học Kỹ thuật từ Đại học Tiểu bang New York và là tác giả của một số bài báo và bài viết kỹ thuật.
Chris Anglin có hơn 15 năm kinh nghiệm trong phát triển quy trình tiên tiến, giới thiệu sản phẩm mới và sản xuất lắp ráp điện tử. Ông có bằng thạc sĩ Kỹ thuật công nghiệp của Đại học bang New York tại Binghamton. Ông được đào tạo trong các chương trình Six Sigma Black Belt và cũng là kỹ sư quy trình được chứng nhận SMTA.
Jim Hisert có bằng cử nhân Công nghệ Kỹ thuật Cơ khí của Viện Công nghệ thuộc Đại học Tiểu bang New York và là thành viên của Hiệp hội Kỹ sư Cơ khí Hoa Kỳ. Ông đặc biệt am hiểu về lĩnh vực ứng dụng thông lượng chính xác và chuyên môn của ông về đóng gói bán dẫn đã giúp nhiều công ty tiến bộ trong lĩnh vực này. Jim đã trình bày tại nhiều tổ chức công nghiệp và hội thảo kỹ thuật khác nhau và đã biên soạn các bài báo kỹ thuật về quản lý nhiệt cũng như lắp ráp đóng gói bán dẫn. Ngoài ra, ông đã được trao giải thưởng Silver Quill cho bài thuyết trình "Vật liệu giao diện nhiệt" mang tính giáo dục và hướng dẫn của mình.
SMTAI là hội nghị và triển lãm sản xuất điện tử đẳng cấp thế giới do SMTA tổ chức — nhóm người dùng hàng đầu thế giới về công nghệ gắn trên bề mặt và công nghệ đồng hành. Sự kiện toàn diện này có hơn 100 bài báo kỹ thuật, 24 bài hướng dẫn, Hội thảo năng lượng thay thế và ba hội thảo chuyên đề tập trung vào sáu chủ đề: Sản xuất và lắp ráp, Đóng gói tiên tiến, Chất nền, Hàn, Kiểm soát quy trình và Sản xuất theo hợp đồng/Các vấn đề kinh doanh.
Indium Corporation là nhà cung cấp vật liệu hàng đầu cho thị trường lắp ráp điện tử, chế tạo & đóng gói chất bán dẫn, quang điện mặt trời và quản lý nhiệt toàn cầu. Được thành lập vào năm 1934, công ty cung cấp nhiều loại sản phẩm, dịch vụ và hỗ trợ kỹ thuật tập trung vào khoa học vật liệu tiên tiến. Với các cơ sở tại Trung Quốc, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ, công ty đã bốn lần giành giải thưởng Frost & Sullivan và đã đăng ký ISO-9001.
Để biết thêm thông tin về SMTAI hoặc để đăng ký tham dự các hội nghị này, hãy truy cập http://www.smta.org/smtai .
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, hãy truy cập www.indium.com hoặc gửi email đến [email protected] .
