Indium Corporation 的五位技術專家將於 2009 年 10 月 4 日至 8 日在加州聖地牙哥的 The Town and Country Resort and Convention Center 舉辦的 SMTA International (SMTAI) 上發表他們的技術研究成果。
- 李寧成博士，技術副總裁
- Ronald C. Lasky，PE 博士，高級技術師
- Eric Bastow，資深技術支援工程師
- Chris Anglin，應用開發工程師
- Jim Hisert，應用工程師
Lee 博士將發表三篇論文：與 Indium Corporation 的 Yan Liu 博士和 Runsheng Mao 博士合著的論文：無鉛助焊剂技術及對清洗的影響；無鉛無鹵時代焊膏技術的差距封閉；以及與 Kyzen Corporation 的 Mike Bixenman 博士合著的論文：用於製程控制的印刷電路板離子潔淨度測試研究。Lee 博士也是熱能管理創新分會的主席。
Lasky 博士將發表他與 Indium Corporation 的 Ed Briggs 共同撰寫的論文，名為Best Practices Reflow Profiling for Lead-Free SMT。Lasky 博士還將發表《SMT：未來 25 年》，作為週年晚宴慶祝活動的一部分，並擔任 Alternative Lead-Free Alloys 活動的主席。
Eric Bastow將發表他與 Tim Jensen 共同撰寫的論文《無鉛合金的普及》。
Chris Anglin將發表他與 Indium Corporation 的 Dave Sbiroli、Assembléon America, Inc. 的 George Babka 以及 Christopher Associates 的 Richard Brooks 共同撰寫的論文，名為Sustaining a Robust Fine Feature Printing Process。
Jim Hisert將發表他與 Indium Corporation 的 Brandon Judd 合著的論文，名為Next Generation PoP Pastes for Electronics Assembly。
此外，Indium Corporation 的兩位研究科學家將發表他們的 iNEMI 專案報告。毛潤生將介紹焊膏沉積專案的階梯式鋼版印刷研究，而劉偉平將介紹無鉛合金替代品專案報告中的熱疲勞實驗和合金測試要求。
Indium Corporation 也將參加電子展，攤位號碼為 609。
Lee 博士是世界知名的焊接專家，也是 SMTA 的優秀會員。他在焊膏、助焊劑、高溫聚合物、微電子封裝劑、填充劑和粘合劑的開發方面擁有豐富的經驗。他目前的研究興趣涵蓋先進的互連材料、電子與光電應用的封裝，強調高效能與低擁有成本。Lee 博士也是 SMTAI 規劃委員會的成員。
Lasky 博士是著名的 SMTA 創辦人獎得主，也是世界知名的製程專家和 Dartmouth 學院的教學教授。他在電子和光電封裝和組裝領域擁有超過 25 年的經驗。他撰寫或編輯了五本書和多篇技術論文，並擁有多項專利。Lasky 博士也撰寫技術部落格，網址為www.indium.com/drlasky。
Eric Bastow 於 2001 年加入 Indium Corporation，在 Ning-Cheng Lee 博士的指導下開發新的焊膏助焊劑化學品。他也累積了對密封電子封裝進行殘留氣體分析以及開發無電解鎳鍍槽化學品的經驗。Eric 是 SMTA 認證的製程工程師 (CSMTPE)，並取得達特茅斯學院 Thayer 工程學院的六標準差綠帶資格。他擁有紐約州立大學工程科學副學士學位，並撰寫了多篇技術論文和文章。
Chris Anglin 在先進製程開發、新產品導入和電子組裝製造領域擁有超過 15 年的經驗。 他擁有紐約州立大學賓漢姆頓分校的工業工程碩士學位。他接受過六西格玛黑帶計畫的訓練，同時也是 SMTA 認證的製程工程師。
Jim Hisert 擁有紐約州立大學技術學院的機械工程技術學士學位，並且是美國機械工程師學會的會員。他在精密助焊劑應用領域特別有見地，他在半導體封裝方面的專業知識幫助了許多公司在這一領域取得進步。Jim 曾在多個業界組織和技術研討會上發表講話，並撰寫了有關熱管理以及半導體封裝組裝的技術論文。此外，他的 「熱介面材料 」演講具有教育性和指導性，因此獲得了 Silver Quill 獎。
SMTAI 是世界級的電子製造會議和展覽，由 SMTA - 世界領先的表面貼裝和伴隨技術用戶組織舉辦。這項綜合性活動包括 100 多篇技術論文、24 個教學課程、一個替代能源研討會，以及六個主題的三個專題研討會：製造與組裝、先進封裝、基板、焊接、製程控制以及合約製造/商業議題。
Indium Corporation 是全球電子組裝、半導體製造與封裝、太陽能光電和熱管理市場的主要材料供應商。 公司成立於 1934 年，提供廣泛的產品、服務和技術支援，專注於先進材料科學。 公司在中國、新加坡、韓國、英國和美國均設有工廠，曾四次榮獲 Frost & Sullivan 大獎，並已註冊 ISO-9001。
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