Cinco expertos en tecnología de Indium Corporation presentarán sus hallazgos técnicos en SMTA International (SMTAI), del 4 al 8 de octubre de 2009, en The Town and Country Resort and Convention Center, San Diego, CA.
- Doctor Ning-Cheng Lee, Vicepresidente de Tecnología
- Ronald C. Lasky, Ph.D. PE, Tecnólogo Superior
- Eric Bastow, Ingeniero Superior de Soporte Técnico
- Chris Anglin, Ingeniero de Desarrollo de Aplicaciones
- Jim Hisert, Ingeniero de aplicaciones
El Dr. Lee presentará tres ponencias: Lead-Free Flux Technology and Influence on Cleaning; Sealing the Gap of Solder Paste Technology in Lead-Free Halogen-Free Era, en coautoría con Yan Liu, Ph.D. y Runsheng Mao, Ph.D., Indium Corporation; y Ionic Cleanliness Testing Research of Printed Wiring Boards for Purposes of Process Control, en coautoría con Mike Bixenman, DBA, Kyzen Corporation. El Dr. Lee también preside la sesión sobre Innovaciones en gestión térmica.
El Dr. Las ky presentará un artículo del que es coautor junto con Ed Briggs, de Indium Corporation, titulado Best Practices Reflow Profiling for Lead-Free SMT. El Dr. Lasky también presentará SMT: The Next 25 Years como parte de la cena de celebración del aniversario y presidirá el evento Alternative Lead-Free Alloys.
Eric Bastow presenta un artículo del que es coautor con Tim Jensen titulado The Proliferation of Pb-Free Alloys (La proliferación de aleaciones sin plomo).
Chris Anglin presenta una ponencia de la que es coautor junto con Dave Sbiroli, de Indium Corporation; George Babka, de Assembléon America, Inc.; y Richard Brooks, de Christopher Associates, titulada Sustaining a Robust Fine Feature Printing Process.
Jim Hisert presenta una ponencia de la que es coautor junto con Brandon Judd, de Indium Corporation, titulada Next Generation PoP Pastes for Electronics Assembly.
Además, dos investigadores de Indium Corporation presentarán los informes de sus proyectos iNEMI. Runsheng Mao presenta un estudio de impresión de plantillas escalonadas para el proyecto de deposición de pasta de soldadura y Weiping Liu presenta experimentos de fatiga térmica y requisitos de ensayo de aleaciones como parte del informe del proyecto de alternativas a las aleaciones sin plomo.
Indium Corporation también estará presente en el Salón de la Electrónica, en el stand nº 609.
El Dr. Lee es un experto en soldadura de renombre mundial y miembro distinguido de la SMTA. Tiene una amplia experiencia en el desarrollo de pastas de soldadura, fundentes, polímeros de alta temperatura, encapsulantes para microelectrónica, rellenos y adhesivos. Sus intereses de investigación actuales abarcan materiales avanzados para interconexiones y envasado para aplicaciones electrónicas y optoelectrónicas, con énfasis tanto en el alto rendimiento como en el bajo coste de propiedad. El Dr. Lee también es miembro del comité de planificación de SMTAI.
El Dr. Lasky, galardonado con el prestigioso premio SMTA Founder's Award, es un experto en procesos de renombre mundial y profesor en el Dartmouth College. Cuenta con más de 25 años de experiencia en envasado y montaje de componentes electrónicos y optoelectrónicos. Es autor o editor de cinco libros y numerosos artículos técnicos, y es titular de varias patentes. El Dr. Lasky también es autor de un blog sobre tecnología que puede consultarse en www.indium.com/drlasky.
Eric Bastow se incorporó a Indium Corporation en 2001 para desarrollar nuevos fundentes para pasta de soldadura bajo la dirección del Dr. Ning-Cheng Lee. También adquirió experiencia realizando análisis de gases residuales de paquetes electrónicos herméticos y desarrollando productos químicos para baños de niquelado químico. Eric es ingeniero de procesos certificado por la SMTA (CSMTPE) y ha obtenido el cinturón verde Six Sigma en la Thayer School of Engineering del Dartmouth College. Es licenciado en Ciencias de la Ingeniería por la Universidad Estatal de Nueva York y autor de varios artículos y documentos técnicos.
Chris Anglin tiene más de 15 años de experiencia en desarrollo de procesos avanzados, introducción de nuevos productos y fabricación de conjuntos electrónicos. Tiene un máster en Ingeniería Industrial por la Universidad Estatal de Nueva York en Binghamton. Ha recibido formación en programas Six Sigma Black Belt y también es ingeniero de procesos certificado por la SMTA.
Jim Hisert es licenciado en Tecnología de Ingeniería Mecánica por el Instituto de Tecnología de la Universidad Estatal de Nueva York y miembro de la Sociedad Americana de Ingenieros Mecánicos. Está especialmente versado en el área de la aplicación de fundentes de precisión y su experiencia en el envasado de semiconductores ha ayudado a numerosas empresas a avanzar en este campo. Jim ha sido ponente en varias organizaciones industriales y seminarios técnicos y es autor de artículos técnicos sobre gestión térmica y montaje de envases de semiconductores. Además, recibió el premio Silver Quill por su presentación educativa e instructiva sobre "Materiales de interfaz térmica".
SMTAI es una conferencia y exposición de primer orden sobre fabricación electrónica organizada por la SMTA, la principal agrupación mundial de usuarios de tecnologías de montaje superficial y tecnologías conexas. Este completo evento cuenta con más de 100 ponencias técnicas, 24 tutoriales, un simposio sobre energías alternativas y tres simposios centrados en seis temas: Fabricación y montaje, Embalaje avanzado, Sustratos, Soldadura, Control de procesos y Fabricación por contrato/Cuestiones empresariales.
Indium Corporation es uno de los principales proveedores de materiales para los mercados mundiales de ensamblaje electrónico, fabricación y embalaje de semiconductores, energía solar fotovoltaica y gestión térmica. Fundada en 1934, la empresa ofrece una amplia gama de productos, servicios y asistencia técnica centrados en la ciencia de materiales avanzados. Con instalaciones en la República Popular China, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos, la empresa ha sido galardonada cuatro veces con el premio Frost & Sullivan y está registrada según la norma ISO-9001.
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