Indium Corporation's Pat Ryan, America's Sales Manager, will present Voiding Under Bottom-Terminated Components at the SMTA Space Coast Expo & Tech Forum on Nov. 17 in Melbourne, Fla.
Ryan's presentation will address persistent and costly voiding problems that plague the electronics assembly industry. Topics covered will include the causes and effects of voiding, and new approaches using solder paste chemistries and readily available solder preforms to reduce voiding in BTCs.
Ryan provides strategic direction for Indium Corporation's diverse product, sales, and engineering network. He joined Indium Corporation in 1995 as a sales manager for the Western USA, and has more than 25 years of experience in the manufacturing and engineering fields. Before joining Indium Corporation, Ryan spent 10 years as a Manufacturing Engineering Manager for a medical device manufacturing company. He is an expert in providing solder solutions for customers in the electronics, semiconductor, and thermal management industries. Ryan has a bachelor's degree in mechanical engineering from the University of Portland and presently serves as the SMTA Intermountain Chapter Vice President of Technical Programs.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng, quản lý nhiệt và năng lượng mặt trời toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, Indium có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.
