Indium Corporation will feature its precision AuSn preforms for die-attach applications at SPIE Photonics West, Feb. 1-6, in San Francisco, Calif., USA.
Indium Corporation’s AuLTRA™ ThInFORMS™ are a 0.00035” (0.00889mm) thin 80Au20Sn preform for die-attach applications. They reduce solder volume, solder wicking, and voiding thereby improving thermal transfer and the overall operational efficiency of the package.
For more information about Indium Corporation’s precision gold products, see our experts at the show at booth #4584 or visit indiumstg.wpenginepowered.com/gold.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, công ty có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another®(#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.
