Indium Corporation will feature its precision AuSn preforms for die-attach applications at SPIE Photonics West, Feb. 1-6, in San Francisco, Calif., USA.
Indium Corporation’s AuLTRA™ ThInFORMS™ are a 0.00035” (0.00889mm) thin 80Au20Sn preform for die-attach applications. They reduce solder volume, solder wicking, and voiding thereby improving thermal transfer and the overall operational efficiency of the package.
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Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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