Indium Corporation will feature its precision AuSn preforms for die-attach applications at SPIE Photonics West, Feb. 1-6, in San Francisco, Calif., USA.
Indium Corporation’s AuLTRA™ ThInFORMS™ are a 0.00035” (0.00889mm) thin 80Au20Sn preform for die-attach applications. They reduce solder volume, solder wicking, and voiding thereby improving thermal transfer and the overall operational efficiency of the package.
For more information about Indium Corporation’s precision gold products, see our experts at the show at booth #4584 or visit indiumstg.wpenginepowered.com/gold.
Indium Corporation è uno dei principali produttori e fornitori di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, target per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil®. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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