Indium Corporation will feature its proven suite of solder pastes for reliability at the Guadalajara Expo & Tech Forum, October 23-24 in Verde Valle, Guadalajara.
Indium Corporation’s suite of solder pastes for reliability have a proven track record of eliminating common industry defects and delivering reliability in order to solve the assembly challenges of today and tomorrow.
Indium Corporation’s solder pastes, including Indium8.9HF, are specially formulated to deliver all-around reliability through ultra low-voiding, plus enhanced benefits such as improved response-to-pause, stability, head-in-pillow minimization, elimination of dendritic growth, non-wet open resistance, and enhanced solder beading performance. Indium8.9HF exceeds all requirements for enhanced electrical reliability. It also provides low voiding on bottom termination components with no dendritic growth.
For more information about Indium8.9HF and Indium Corporation’s suite of high-reliability solder pastes, visit indiumstg.wpenginepowered.com/avoidthevoid.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, công ty có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.
