CLINTON, N.Y., ngày 14 tháng 1 năm 2026 — IndiumCorporation® sẽ giới thiệu dòng sản phẩm bột thiêu kết áp lực InFORCE® có tính linh hoạt cao tại triển lãm NEPCON Japan 2026, diễn ra từ ngày 21 đến 23 tháng 1 tại Tokyo.
Công ty sẽ giới thiệu các sản phẩm nổi bật sau đây trong số các sản phẩm chủ lực của mình:
- InFORCE®29là dòng sản phẩm bột thiêu kết đồng (Cu) chịu áp lực, được thiết kế cho các ứng dụng yêu cầu độ tin cậy cao và độ dẫn nhiệt cao. Các ứng dụng củaInFORCE®29bao gồm gắn chip cho các thiết bị điện Si và SiC, cũng như gắn mô-đun điện trực tiếp lên bộ tản nhiệt.
- InFORCE®MFlà loại bột thiêu kết Ag dưới áp suất đã được chứng minh hiệu quả, được thiết kế dành riêng cho ứng dụng gắn chip SiC.InFORCE®MFđược pha chế đặc biệt để phù hợp với các quy trình in và đặt khô. Loại bột này mang lại độ bền cắt chip vượt trội, độ dẫn nhiệt cao và độ tin cậy cơ học.
Để tìm hiểu thêm về các giải pháp nung kết, hãy truy cập trang web của Indium Corporation và ghé thăm gian hàng số E1-36 của chúng tôi tại triển lãm NEPCON Japan 2026 để trao đổi với các chuyên gia của chúng tôi.
Giới thiệu về Indium Corporation
IndiumCorporation® là một trong những doanh nghiệp hàng đầu chuyên về tinh chế, luyện kim, sản xuất và cung cấp vật liệu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt trên toàn cầu. Các sản phẩm của công ty bao gồm chất hàn và chất trợ hàn; vật liệu hàn cứng; vật liệu giao diện nhiệt; mục phún xạ; kim loại indium, gallium, germanium và thiếc cùng các hợp chất vô cơ; vàNanoFoil®. Được thành lập vào năm 1934, công ty có hệ thống hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Đức, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, vui lòng truy cập indiumstg.wpenginepowered.com hoặc gửi email đến [email protected]. Quý vị cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), tại www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
