CLINTON, N.Y., January 14, 2026 — Indium Corporation® will feature its highly versatile InFORCE® series of pressure sinter paste at NEPCON Japan 2026, January 21-23, in Tokyo.
The company will showcase the following among its featured products:
- InFORCE®29 is a range of pressure Cu sinter pastes for applications where high reliability and high thermal conductivity are critical. Applications for InFORCE®29 include die-attach for Si and SiC power devices and substrate-attach of power modules directly to coolers.
- InFORCE®MF is a proven pressure Ag sinter paste designed for SiC die-attach application. InFORCE®MF is specially formulated for printing and dry-placement processes. This paste offers outstanding die shear strength, thermal conductivity, and mechanical reliability.
To learn more about sinter solutions, visit the Indium Corporation website, and connect with our experts at NEPCON Japan 2026, booth #E1-36.
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーション®は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、および熱管理市場向けに、素材の精製、製錬、製造、供給を行うトップクラスの企業です。 製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズなどの金属および無機化合物、ならびにNanoFoil®が含まれます。1934年に設立された同社は、世界的な技術サポート体制を整備しており、中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を構えています。
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