2026年1月14日、ニューヨーク州クリントン発 —インジウム・コーポレーション®は、1月21日から23日まで東京で開催される「NEPCON Japan 2026」において、汎用性の高い加圧焼結ペースト「InFORCE®」シリーズを展示します。
同社は、注目の製品として以下のものを展示する予定です：
- InFORCE®29は、高い信頼性と高い熱伝導性が不可欠な用途向けの、圧力焼結用銅ペーストの製品群です。InFORCE®29の用途には、SiおよびSiCパワーデバイスのダイアタッチや、パワーモジュールをクーラーに直接取り付けするための基板アタッチなどがあります。
- InFORCE®MFは、SiCダイ接着用途向けに設計された、実績のある加圧型Ag焼結ペーストです。InFORCE®MFは、印刷およびドライプレースプロセス用に特別に配合されています。このペーストは、優れたダイせん断強度、熱伝導率、および機械的信頼性を備えています。
焼結ソリューションの詳細については、インジウム・コーポレーションのウェブサイトをご覧いただくか、NEPCON Japan 2026のブース番号E1-36にて当社の専門家にご相談ください。
インジウム・コーポレーションについて
インジウム・コーポレーション®は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、および熱管理市場向けに、素材の精製、製錬、製造、供給を行うトップクラスの企業です。 製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズなどの金属および無機化合物、ならびにNanoFoil®が含まれます。1934年に設立された同社は、世界的な技術サポート体制を整備しており、中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を構えています。
インジウム・コーポレーションに関する詳細については、 indiumstg.wpenginepowered.comをご覧いただくか、[email protected] までメールでお問い合わせください。また、当社の専門家による「From One Engineer ToAnother®（#FOETA）」を、 www.linkedin.com/company/indium-corporation/ でフォローすることもできます。
