Với tư cách là một trong những nhà cung cấp vật liệu hàng đầu cho ngành lắp ráp điện tử, Indium Corporation tự hào giới thiệu các sản phẩm sáng tạo của mình tại Hội nghị chuyên đề quốc tế về vi điện tử, do Hiệp hội Quốc tế về Lắp ráp và Đóng gói Vi điện tử (IMAPS) tổ chức, từ ngày 1 đến ngày 3 tháng 10 tại Boston, Massachusetts.
Indium Corporation sẽ giới thiệu những sản phẩm nổi bật sau đây:
- Dòng sản phẩm SiPaste được thiết kế chuyên biệt cho việc in các chi tiết tinh xảo bằng bột mịn từ Loại 5 đến Loại 8. Các sản phẩm này giúp tránh hiện tượng rỗng, giảm hiện tượng chảy xệ và mang lại hiệu suất in vượt trội, ổn định. SiPaste C312HF của Indium Corporation là công thức mới, mang lại hiệu suất in xuất sắc và độ ổn định vật liệu theo thời gian tương tự, đồng thời có ưu điểm là công thức hóa học dễ làm sạch nhờ công nghệ bán nước hoặc công nghệ xà phòng hóa.
- PicoShot NC-6M là vật liệu không cần làm sạch, không chứa halogen, được pha chế đặc biệt để tương thích với các hệ thống phun của Mycronic . Tương thích về mặt hóa học với loại bột hàn Indium12.8HF từng đoạt giải thưởng, PicoShot NC-6M được tối ưu hóa cho việc phun chấm nhỏ và phun lâu dài với bột hàn Loại 6. PicoShot NC-6M cung cấp thể tích phun chấm nhỏ nhất so với các loại bột hàn phun tương tự, ở mức 1,6 nL/chấm. Ngoài hiệu suất phun vượt trội, lớp rào cản oxy hóa độc đáo của sản phẩm này còn thúc đẩy quá trình kết tụ hoàn toàn của bột trong quá trình nung chảy, từ đó loại bỏ hiện tượng vón cục và các vấn đề nung chảy tương tự.
- NC-809 là sản phẩm chất hàn gắn bi đầu tiên của Indium Corporation trên thị trường có đặc tính không cần rửa sạch và để lại cặn cực thấp. Đây là loại chất hàn đa năng, được thiết kế với đặc tính bám dính cao dành cho các ứng dụng chip lật (flip-chip) cùng khả năng thấm ướt mạnh mẽ cho các ứng dụng gắn bi.
- NC-702A là một giải pháp keo dán không cần làm sạch, gần như không để lại cặn, không chứa halogen và không chứa SVHC, được thiết kế để cố định các chip, die hoặc phôi hàn tại vị trí, nhằm ngăn ngừa hiện tượng lệch hướng và nghiêng trong quá trình đặt linh kiện và hàn lại. Cấu trúc hóa học của sản phẩm cho phép nó giữ die cố định trong quá trình hàn lại và bay hơi hoàn toàn, đồng thời giải phóng axit formic để tăng cường hiệu quả hàn. Với đặc tính không chứa halogen, NC-702A cũng thân thiện với môi trường. Đặc tính gần như không để lại cặn còn giúp sản phẩm tương thích với các quy trình đúc hoặc lấp đầy khe hở sau đó mà không có nguy cơ bong tróc.
- WS-446HF là chất trợ hàn dạng nhúng dành cho công nghệ flip-chip, hòa tan trong nước và không chứa halogen, được trang bị hệ thống chất kích hoạt đủ mạnh để đảm bảo khả năng thấm ướt tốt trên các bề mặt khó hàn nhất, bao gồm các ứng dụng hàn trên pad (SoP), Cu-OSP, ENIG, chất nền có đường dẫn nhúng (ETS) và flip-chip trên khung dẫn (leadframe).
- Các giải pháp Heat-Spring, lý tưởng cho các ứng dụng TIM1.5/TIM2/TIM3, là loại chất dẫn nhiệt kim loại (TIM) có thể nén và không cần nung chảy lại. Các chất dẫn nhiệt chứa indi này mang lại độ dẫn nhiệt vượt trội so với các chất phi kim loại, trong đó kim loại indi nguyên chất đạt 86 W/mK ở mọi mặt phẳng.
- GalliTHERM, một danh mục các giải pháp kim loại lỏng dựa trên gali, được phát triển dựa trên hơn 60 năm kinh nghiệm của Indium Corporation trong lĩnh vực sản xuất kim loại lỏng dựa trên gali. Các chất dẫn nhiệt kim loại lỏng (TIM) này được thiết kế dành cho các ứng dụng TIM1.5, TIM1 và TIM2. Các chất dẫn nhiệt dạng kim loại lỏng (TIM) mang lại độ dẫn nhiệt cao, góp phần đảm bảo tuổi thọ và độ tin cậy của sản phẩm cuối cùng; có điện trở bề mặt thấp khi tiếp xúc với hầu hết các bề mặt, đảm bảo tản nhiệt nhanh chóng; đồng thời sở hữu khả năng bám ướt vượt trội trên cả bề mặt kim loại và phi kim loại.
Để tìm hiểu thêm về các sản phẩm của Indium Corporation, hãy ghé thăm các chuyên gia của chúng tôi tại triển lãm IMAPS Boston, gian hàng số 321.
Giới thiệu về Indium Corporation
Tập đoàn Indium là một nhà tinh chế, nhà luyện kim, nhà sản xuất và nhà cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; chất hàn; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil . Được thành lập vào năm 1934, công ty có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Đức, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, vui lòng truy cậpindiumstg.wpenginepowered.comhoặc gửi email choJingya Huang. Bạn cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer To Another(#FOETA), tạiwww.linkedin.com/company/indium-corporation/.
