Indium Corporation’s Dr. Ning-Cheng Lee, Vice President of Technology, will chair the professional development course, Materials Considerations for Achieving High Reliability Lead-Free Soldering, at the Electronic Components and Technology Conference (ECTC), on May 31-June 3 in Las Vegas, Nev.
The professional development course will explore the detailed material considerations required for achieving high reliability in lead-free solder joints. Topics will include understanding the factors related to various failure modes, and how to select proper solder alloys and surface finishes. The course will be presented at the morning session on May 31.
Dr. Lee is a world-renowned soldering expert and an SMTA Member of Distinction. He has extensive experience in the development of high-temperature polymers, encapsulates for microelectronics, underfills, and adhesives. His current research interests include advanced materials for interconnects, and packaging for electronics and optoelectronics applications, with an emphasis on both high-performance and low cost of ownership.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng, quản lý nhiệt và năng lượng mặt trời toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, Indium có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.
