Indium Corporation’s Dr. Ning-Cheng Lee, Vice President of Technology, will chair the professional development course, Materials Considerations for Achieving High Reliability Lead-Free Soldering, at the Electronic Components and Technology Conference (ECTC), on May 31-June 3 in Las Vegas, Nev.
The professional development course will explore the detailed material considerations required for achieving high reliability in lead-free solder joints. Topics will include understanding the factors related to various failure modes, and how to select proper solder alloys and surface finishes. The course will be presented at the morning session on May 31.
李博士是世界知名的焊接专家，也是SMTA的杰出会员。他在高温聚合物、微电子封装材料、底部填充材料和粘合剂的开发方面拥有丰富的经验。他目前的研究兴趣包括互连用先进材料，以及电子和光电子器件的封装应用 ，重点关注高性能和总体成本低 。
铟泰公司 面向全球电子、半导体、薄膜、热管理及太阳能市场的顶级材料制造商和供应商。 产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊；热界面材料；溅射靶材；铟、镓（Ga）、锗和锡的金属及化合物；以及NanoFoil®。铟泰公司成立于1934年，拥有全球技术支持网络，并在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有工厂。
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