Indium Corporation’s Dr. Ning-Cheng Lee, Vice President of Technology, will chair the professional development course, Materials Considerations for Achieving High Reliability Lead-Free Soldering, at the Electronic Components and Technology Conference (ECTC), on May 31-June 3 in Las Vegas, Nev.
The professional development course will explore the detailed material considerations required for achieving high reliability in lead-free solder joints. Topics will include understanding the factors related to various failure modes, and how to select proper solder alloys and surface finishes. The course will be presented at the morning session on May 31.
Le Dr Lee est un expert en soudure de renommée mondiale et un membre de distinction de la SMTA. Il possède une vaste expérience dans le développement de polymères à haute température, d'encapsulages pour la microélectronique, de sous-remplissages et d'adhésifs. Ses recherches actuelles portent sur les matériaux avancés pour les interconnexions et l'emballage pour les applications électroniques et optoélectroniques, en mettant l'accent sur la haute performance et le faible coût de possession.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces, de la gestion thermique et de l'énergie solaire. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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