Indium Corporation’s Vice President of Technology, Dr. Ning-Cheng Lee, will lead a professional development course during the 20th Electronics Packaging Technology Conference, Dec. 4-7 in Sentosa, Singapore.
Dr. Lee will be a course leader, alongside other industry experts, for the professional development course Power Electronic Packaging Reliability, Materials, Assembly, and Simulations. The course will cover power electronic packaging from manufacturing to testing, and provide guidance on on how to fully realize the efficiencies and potential cost-benefits of the microelectronic systems.
Dr. Lee is a world-renowned soldering expert, an SMTA Member of Distinction, and IEEE Fellow. He has extensive experience in the development of fluxes, alloys, and solder pastes for SMT industries, and extensive experience in the development of high-temperature polymers, encapsulants for microelectronics, underfills, and adhesives. In addition to SMT and semiconductor soldering materials, his research also extends to nanobonding technology and thermal conductive materials.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, công ty có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, hãy truy cập www.indium.com hoặc gửi email đến [email protected] . Bạn cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer To Another ® (#FOETA), tại www.facebook.com/indium hoặc @IndiumCorp .
