Indium Corporation’s Vice President of Technology, Dr. Ning-Cheng Lee, will lead a professional development course during the 20th Electronics Packaging Technology Conference, Dec. 4-7 in Sentosa, Singapore.
Dr. Lee will be a course leader, alongside other industry experts, for the professional development course Power Electronic Packaging Reliability, Materials, Assembly, and Simulations. The course will cover power electronic packaging from manufacturing to testing, and provide guidance on on how to fully realize the efficiencies and potential cost-benefits of the microelectronic systems.
李博士是世界知名的焊接专家、SMTA杰出会员以及IEEE会士。他在为表面贴装技术 行业开发助焊剂、合金和焊膏方面拥有丰富的经验，并在高温聚合物、微电子封装材料、底部填充材料和粘合剂的开发方面也积累了丰富的经验。 除了表面贴装技术 和半导体焊接材料外，他的研究还延伸至纳米键合技术和导热材料领域。
铟泰公司 是一家面向全球电子、半导体、薄膜及热管理 市场的顶级材料制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊 ；热界面材料；溅射靶材 ；铟、镓（Ga） 、锗和锡等金属及无机材料化合物 ；以及NanoFoil®。该公司成立于1934年，拥有全球技术支持网络，并在中国、马来西亚 、新加坡 、韩国、英国和美国设有工厂。
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