Indium Corporation was presented with the Global Technology Award for Best Products – Americas for InFORMS® high-reliability solder preforms, on Nov. 10 at Productronica in Munich, Germany.
InFORMS® are revolutionary in their ability to provide uniform bondline thickness. An uneven solder bondline thickness can cause stress at the thinner sections, leading to delamination and premature failure during the operational life of the module. The uniform bondline thickness created by InFORMS® prevents this stress.
InFORMS® also ensure high reliability by reducing voiding.
In testing, InFORMS® have shown to improve the reliability of the interconnect to at least 3,500 thermal cycles, which drastically exceeds the typical reliability specification of 1,500 passive thermal cycles for -55/+150 °C.
Sponsored by Global SMT & Packaging, the Global Technology Awards have acknowledged outstanding innovations in the printed circuit board assembly and packaging industry for the past 10 years.
For information about InFORMS®, visit www.indium.com/informs or email [email protected].
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng, quản lý nhiệt và năng lượng mặt trời toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, Indium có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, hãy truy cập www.indium.com hoặc gửi email đến [email protected] . Bạn cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer To Another ® (#FOETA), tại www.facebook.com/indium hoặc @IndiumCorp .
