Indium Corporation's Derrick Herron, technical support engineer, will present at the American Society of Mechanical Engineers (ASME) meeting on Oct. 28 at 6 p.m. at the Spaghetti Kettle in Clinton, N.Y.
Herron will discuss Indium Corporation's NanoFoil®, which is a unique product comprised of alternating nanoscale layers of aluminum and nickel. NanoFoil®'s distinct characteristics allow instantaneous material bonding at room temperature, even in the absence of air, making this a product with numerous applications in the electronics and assembly industries.
Herron provides technical service to customers in the northeastern United States. Previously, he spent more than six years working in Indium Corporation's research and development laboratory, focusing on developments in solder paste and flux technologies. Herron earned his bachelor's degree in chemistry from Oklahoma State University, Stillwater, Okla. He earned his Six Sigma Green Belt from the Thayer School of Engineering at Dartmouth College and is certified in IPC-A-600 and IPC-A-610-D.
ASME is a not-for-profit organization that enables collaboration, knowledge sharing, career enrichment, and skills development across all engineering disciplines with a goal of helping the global engineering community develop solutions to benefit lives and livelihoods. Founded in 1880, ASME has more than 140,000 members in 151 countries.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, năng lượng mặt trời, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, Indium có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
For more information about Indium Corporation, visit www.indium.com or email [email protected].
