Ông Tim Jensen, Giám đốc sản phẩm cấp cao phụ trách mảng hợp kim hàn kỹ thuật, vàbà Maria Durham, Kỹ sư hỗ trợ kỹ thuật phụ trách mảng vật liệu bán dẫn và lắp ráp tiên tiến, thuộc Công ty Indium Corporation, đã được bổ nhiệm làm đồng biên tập viên của Tạp chí Advancing Microelectronics.
Với tư cách là tổng biên tập, Jensen chịu trách nhiệm tuyển dụng các tác giả mới và định hướng biên tập cho ấn phẩm. Với tư cách là biên tập viên kỹ thuật, vai trò của Durham là cung cấp hướng dẫn kỹ thuật để đảm bảo nội dung biên tập đáp ứng các mục tiêu của ấn phẩm.
Jensenlà một kỹ sư quy trình được SMTA chứng nhận. Anh có hơn 15 năm kinh nghiệm làm việc với khách hàng trong việc khắc phục sự cố và tối ưu hóa các dây chuyền quy trình SMT, cũng như giải quyết các lỗi như hiện tượng “head-in-pillow”, “graping” và hiện tượng rỗng trong chip QFN. Jensen đã trực tiếp tham gia vận hành hàng trăm dây chuyền lắp ráp bề mặt và phát triển nhiều sản phẩm khác nhau. Bằng kiến thức và chuyên môn thực tiễn đó, anh hợp tác chặt chẽ
cùng với các đội ngũ dịch vụ kỹ thuật, bán hàng và nghiên cứu phát triển của Indium Corporation để phát triển các sản phẩm tiên tiến, nhằm giải quyết những thách thức đặc thù mà ngành lắp ráp điện tử đang phải đối mặt. Với tư cách là giám đốc sản phẩm phụ trách mảng hàn kỹ thuật, ông Jensen chịu trách nhiệm quản lý nhóm sản phẩm đa dạng nhất của Indium Corporation, bao gồm các sản phẩm hàn dạng phôi, dây, dải và lá, cũng như các vật liệu giao diện nhiệt. Ông tốt nghiệp cử nhân kỹ thuật hóa học tại Đại học Clarkson và thạc sĩ quản trị kinh doanh tại Đại học Syracuse.
Durhamđóng vai trò là cầu nối kỹ thuật giữa khách hàng của Indium Corporation và các bộ phận nội bộ, như bộ phận bán hàng, hỗ trợ kỹ thuật, nghiên cứu và phát triển, cũng như bộ phận vận hành, nhằm đảm bảo chất lượng và sự đa dạng tối ưu của sản phẩm. Một phần quan trọng trong nhiệm vụ của cô là thực hiện các thí nghiệm và thu thập dữ liệu để hỗ trợ khách hàng giải quyết các vấn đề trong quá trình sản xuất. Các lĩnh vực chuyên môn chính của Durham bao gồm chất hàn cho quá trình tạo điểm tiếp xúc trên wafer, lắp ráp gói trên gói (PoP) và mô hình hóa toán học và kỹ thuật. Cô là thành viên tích cực của Hiệp hội Bao bì Tiên tiến Vi điện tử Quốc tế (IMAPS) và đã trình bày cũng như đảm nhiệm vai trò chủ tọa phiên họp tại nhiều sự kiện của IMAPS trên khắp Bắc Mỹ. Cô cũng là người hai lần đoạt giải thưởng danh giá“Bài báo của Năm”(Silver QuillPaper of the YearAward) của Indium Corporation. Durham tốt nghiệp cử nhân vật lý và toán học ứng dụng tại Đại học Clarkson ở Potsdam, New York.
Tạp chí “Advancing Microelectronics” Tạp chí này do IMAPS xuất bản. Đây là ấn phẩm hàng đầu cung cấp thông tin kỹ thuật và kinh doanh cho ngành vi điện tử và đóng gói điện tử.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, năng lượng mặt trời, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, Indium có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, vui lòng truy cậpindiumstg.wpenginepowered.comhoặc gửi emailđến [email protected]. Quý vị cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer ToAnother®(#FOETA), tạiwww.facebook.com/indiumhoặc@IndiumCorp.
