铟泰公司工程焊料 高级产品经理 工程焊料（Tim Jensen）以及半导体与先进封装 技术支持工程师玛丽亚·达勒姆（Maria Durham）已被任命为 《微电子技术进展》的联合主编。
作为主编，詹森负责招募新作者并为该刊物制定编辑方针。作为技术编辑，达勒姆的职责是提供技术指导，以确保编辑内容符合该刊物的目标。
詹森是一名获得 SMTA 认证的工艺工程师。他拥有超过 15 年的从业经验，曾与客户合作，表面贴装技术 进行故障排查和优化，并缺陷 枕头缺陷、葡萄球 QFN 空洞率。詹森曾直接参与过表面贴装 运营，并开发了多种不同产品。凭借这些直接积累的知识和专业技能，他与团队紧密合作
铟泰公司技术服务、销售和研发团队通力合作，开发出能够应对电子组装行业所面临独特挑战的尖端产品。 作为工程焊料的产品经理，詹森负责铟泰公司种类最丰富的产品线，其中包括焊片、焊丝、焊带和焊箔，以及导热界面材料。他拥有克拉克森大学化学工程学士学位和锡拉丘兹大学工商管理硕士学位。
Durham 铟泰公司与销售、技术支持、研发及运营等内部部门之间的技术联络人，以确保提供最优质的产品和最丰富的选择。她职责中的关键部分包括进行实验和收集数据，以帮助客户解决制造问题。Durham 的主要专业领域包括晶圆成凸 、封装堆叠（PoP）组装以及数学和工程建模。 她是国际微电子先进封装学会（IMAPS）的活跃成员，曾在北美各地的多次IMAPS活动中发表演讲并担任分会主席。她还两度铟泰公司极具声望的“年度银羽笔奖”。达勒姆毕业于纽约州波茨坦的克拉克森大学，获得物理学与应用数学学士学位。
《微电子技术进展》 杂志由IMAPS出版发行。它是微电子和电子封装行业技术及商业信息的首要出版物。
铟泰公司 面向全球电子、半导体、太阳能、薄膜及热管理 顶级材料制造商和供应商。 产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊；热界面材料；溅射靶材；铟、镓（Ga）、锗和锡的金属及化合物；以及NanoFoil®。铟泰公司成立于1934年，拥有全球技术支持体系，并在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有工厂。
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