인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 엔지니어링 솔더 부문 수석 제품 매니저인팀 젠슨(Tim Jensen)과 반도체 및 첨단 조립 소재 부문 기술 지원 엔지니어인마리아 더럼(Maria Durham)이 『Advancing Microelectronics』의 공동 편집장으로 선임되었습니다.
편집장으로서 젠슨은 새로운 저자를 발굴하고 간행물의 편집 방향을 제시하는 역할을 맡고 있습니다. 기술 편집자로서 더럼의 역할은 편집 내용이 간행물의 목표에 부합하도록 기술적 지침을 제공하는 것입니다.
젠슨은SMTA 인증 공정 엔지니어입니다. 그는 15년 이상 고객사와 협력하여 SMT 공정 라인의 문제 해결 및 최적화를 수행하고, 헤드-인-필로우, 그레이핑, QFN 보이드와 같은 결함을 해결해 온 풍부한 경험을 보유하고 있습니다. 젠슨은 수백 개의 표면 실장 라인에서 직접 근무하며 다양한 제품을 개발해 왔습니다. 이러한 직접적인 지식과 전문성을 바탕으로, 그는 긴밀히 협력하며
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 기술 서비스, 영업, 연구개발 팀과 협력하여 전자 조립 산업이 직면한 고유한 과제를 해결하는 최첨단 제품을 개발하고 있습니다. 엔지니어링 솔더 제품 매니저로서 젠슨은 솔더 프리폼, 와이어, 리본, 포일은 물론 열전도성 인터페이스 소재까지 포함하는 인듐 코퍼레이션의 가장 다양한 제품군을 총괄하고 있습니다. 그는 클락슨 대학교에서 화학공학 학사 학위를, 시러큐스 대학교에서 경영학 석사 학위를 취득했습니다.
더럼은인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 고객과 영업, 기술 지원, 연구개발, 운영 등 사내 부서 간의 기술 연락 담당자로서, 최상의 제품 품질과 선택지를 보장하는 역할을 맡고 있습니다. 그녀의 주요 업무 중 하나는 고객이 제조 문제를 해결할 수 있도록 실험을 수행하고 데이터를 수집하는 것입니다. 더럼의 주요 전문 분야로는 웨이퍼 범핑 플럭스, 패키지 온 패키지(PoP) 조립, 수학적 및 공학적 모델링 등이 있습니다. 그녀는 국제 마이크로일렉트로닉스 첨단 패키징 학회(IMAPS)의 활발한 회원으로 활동하고 있으며, 북미 전역에서 열린 여러 IMAPS 행사에서 발표를 하고 세션 의장을 맡은 바 있습니다. 또한 인듐 코퍼레이션의 권위 있는 ‘실버 퀼올해의 논문상(Silver Quill Paper of the YearAward)’을 두 차례 수상했습니다. 더럼은 뉴욕주 포츠담에 위치한 클락슨 대학교에서 물리학 및 응용수학 학사 학위를 취득했습니다.
'Advancing Microelectronics' 『Advancing Microelectronics』 잡지는 IMAPS에서 발행합니다. 이 잡지는 마이크로일렉트로닉스 및 전자 패키징 산업 분야의 기술 및 비즈니스 관련 정보를 다루는 최고의 간행물입니다.
Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 태양광, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재를 제조 및 공급하는 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 Indium은 중국, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
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