Indium Corporation introduces a new Pb-free solder paste designed to combine best-in-class stencil printing performance, using Indiums unique halogen-free oxidation barrier technology with optimized no-clean residues for enhanced probe testing. Indium8.9HF1-P saves time and money on testing by eliminating false failures and giving the highest first pass yields.
Indium8.9HF1-P has proven low cost-of-ownership for PCB assemblies, said Tim Jensen, Global Product Manager for Indium Corporations PCB assembly products. Our customers have been asking for a high-performance solder paste that combines excellent printability with probe-testability. This solder paste delivers on all counts. What this means is that Indium8.9HF1-P will deliver long-term reliability for our customers end products.
Indium8.9HF1-P provides high transfer efficiency, and consistent print performance, even at high speeds. Additionally this paste has a robust response-to-pause, lessening the need for frequent under-stencil wiping. Indium8.9HF1-P prints well on apertures with area ratios <0.5, using low print pressures. Indium Corporations unique oxidation barrier technology enhances reflow performance, eliminating defects such as head-in-pillow and graping.
Indium8.9HF1-P is optimized for probe-testability in two ways: it has a soft residue after reflow, which is easily penetrable by test probes, and this residue remains probe-testable after multiple reflows, time between reflow and test, and baking.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, năng lượng mặt trời, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn, phôi và chất trợ dung; hàn đồng; mục tiêu phun; kim loại indium, gali và germani và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, Indium có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected].
