Indium Corporation’s Sze Pei Lim, Semiconductor Product Manager – Asia, will present at the 13th International Wafer-Level Packaging Conference (IWLPC 2016 – Bridging the Interconnect Gap), Oct. 18-20, in San Jose, Calif.
Lim’s presentation, System-in-Package (SiP) Assembly vs. Solder Paste Attributes, addresses the increased demand for SiP due to the rapid development of Internet of Things (IoT) “smart” devices. The continued push toward miniaturization creates a demand for assemblies with smaller components and greater density. Lim will focus on the attributes of fine powder size solder pastes, review the tests conducted for critical-to-function characteristics, and discuss the results.
Lim có hơn 20 năm kinh nghiệm trong ngành lắp ráp PCB và đóng gói bán dẫn và được đánh giá cao trong lĩnh vực của mình. Cô đã lấy bằng cử nhân hóa học từ Đại học Quốc gia Singapore và có 17 năm kinh nghiệm trong ngành lắp ráp SMT và PCB. Cô là kỹ sư quy trình được chứng nhận SMTA và có Đai xanh Six Sigma. Lim gia nhập Indium Corporation vào năm 2007.
Indium Corporation là nhà sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng, quản lý nhiệt và năng lượng mặt trời toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; hàn đồng; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil ® . Được thành lập vào năm 1934, Indium có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.
