Indium Corporation 的亞洲半導體產品經理Sze Pei Lim，將於 10 月 18 日至 20 日在加州聖荷西舉行的第 13屆國際晶圓級封裝會議（IWLPC 2016 – 彌合互連差距）上發表演講。
Lim 的演講《系統級封裝（SiP）組裝與焊錫膏特性之比較》，探討了因物聯網（IoT）「智慧」裝置的快速發展，導致對 SiP 需求日益增加的現象。隨著微型化趨勢持續推進，市場對採用更小元件且密度更高的組裝產品的需求也隨之增加。 Lim 將著重探討細粉級焊膏的特性，回顧針對關鍵功能特性所進行的測試，並討論相關結果。
Lim在 PCB 裝配和半導體封裝產業擁有超過 20 年的經驗，在該領域備受推崇。她擁有新加坡國立大學化學學士學位，並在 SMT 和 PCB 裝配產業擁有 17 年的經驗。她是 SMTA 認證的製程工程師，並擁有六標準差綠帶資格。Lim 於 2007 年加入 Indium Corporation。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜、熱管理和太陽能市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊錫和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil®。Indium 成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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