Indium Corporation’s Sze Pei Lim, Semiconductor Product Manager – Asia, will present at the 13th International Wafer-Level Packaging Conference (IWLPC 2016 – Bridging the Interconnect Gap), Oct. 18-20, in San Jose, Calif.
Lim’s presentation, System-in-Package (SiP) Assembly vs. Solder Paste Attributes, addresses the increased demand for SiP due to the rapid development of Internet of Things (IoT) “smart” devices. The continued push toward miniaturization creates a demand for assemblies with smaller components and greater density. Lim will focus on the attributes of fine powder size solder pastes, review the tests conducted for critical-to-function characteristics, and discuss the results.
Mme Lim a plus de 20 ans d'expérience dans les secteurs de l'assemblage de circuits imprimés et de l'emballage de semi-conducteurs et est très respectée dans son domaine. Elle est titulaire d'une licence en chimie de l'université nationale de Singapour et possède 17 ans d'expérience dans les secteurs de l'assemblage SMT et PCB. Elle est ingénieure des procédés certifiée par la SMTA et possède une ceinture verte Six Sigma. Mme Lim a rejoint Indium Corporation en 2007.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces, de la gestion thermique et de l'énergie solaire. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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