CLINTON, N.Y., January 14, 2026 — Indium Corporation® will feature its formic acid soldering technologies (FAST) product series at NEPCON Japan 2026, taking place January 21-23, in Tokyo.
The company will feature various solutions ideal for power device packaging, ranging from pastes, solders, and tracking agents.
- InFORMS® are reinforced solder preforms that improve mechanical strength and produce consistent bondline thickness for superior reliability performance compared to traditional solder preforms, particularly in power module applications.
- Indalloy®301LT for Preforms/InFORMS® is a novel Pb-free alloy that enables lower reflow processing temperatures compared to SAC alloys, preventing delamination and reducing warpage in package-attach soldering applications.
- AuLTRA® ThInFORMS® are 0.00035-inch-thick (0.00889mm, or 8.89μm) 80Au/20Sn preforms that improve the overall operational efficiency of high-output lasers. AuLTRA® ThInFORMS® help combat common issues such as shorting and poor thermal transfer.
Learn more about FAST solutions at the Indium Corporation website and visit our experts at NEPCON Japan 2026, booth #E1-36.
Giới thiệu về Indium Corporation
IndiumCorporation® là một trong những nhà tinh chế, luyện kim, sản xuất và cung cấp vật liệu hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ hàn; vật liệu hàn cứng; vật liệu giao diện nhiệt; mục phún xạ; các kim loại và hợp chất vô cơ như indi, gali, germanium và thiếc; cùng vớiNanoFoil®. Được thành lập vào năm 1934, công ty có hệ thống hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Đức, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ. Để biết thêm thông tin về Indium Corporation, vui lòng truy cập indiumstg.wpenginepowered.com hoặc gửi email đến [email protected]. Bạn cũng có thể theo dõi các chuyên gia của chúng tôi, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), tại www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
