克林顿, 纽约，2026年1月14日 — 铟泰公司®将在1月21日至23日于东京举行的2026年日本NEPCON展会上展示其甲酸 （FAST）焊接技术产品系列。
该公司将推出一系列适用于功率器件 封装的理想解决方案，涵盖焊膏、焊料和追踪剂等产品。
- InFORMS®是一种增强型焊料焊片 ，可提高机械强度并形成均匀的焊接层厚度（BLT） ，与传统焊料焊片 相比，能提供更优异的可靠性 性能，特别是在功率模块 应用 应用中。
- 用于 焊片/InFORMS®的Indalloy®301LT是一种新型无铅合金 ，与SAC合金相比，其回流温度工艺温度 更低，可防止分层并减少封装贴片焊接应用 中的翘曲。
- AuLTRA®ThInFORMS®是一种厚度为 0.00035 英寸（0.00889 毫米或 8.89 微米）的 80Au/20Sn焊片 ，可提高高输出激光器的整体运行效率。AuLTRA®ThInFORMS®有助于解决短路和导热不良等常见问题。
请访问铟泰公司 网站，了解更多关于FAST 解决方案的信息，并欢迎莅临 2026 年日本 NEPCON 展会 E1-36 号展位，与我们的专家交流。
关于铟泰铟泰公司
铟泰公司®是面向全球电子、半导体、薄膜及热管理 市场的顶级材料精炼商、冶炼商、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊 ；热界面材料；溅射靶材 ；铟、镓（Ga） 、锗和锡等金属及无机材料化合物 ；以及NanoFoil®。公司成立于 1934 年，拥有全球技术支持网络，并在中国、德国、印度 、马来西亚 、新加坡 、韩国、英国和美国。如需了解有关铟泰公司 的更多信息，请访问 indiumstg.wpenginepowered.com或发送电子邮件至 [email protected]。您还可以通过 www.linkedin.com/company/indium-corporation/ 关注我们的专家团队“From One Engineer ToAnother®”（#FOETA）。
