Si vous êtes ici, vous savez probablement déjà que Durafuse® LT est une soudure basse température qui possède des propriétés spéciales de résistance aux chocs(elles sont fantastiques, et oui, j'ai peut-être un parti pris - mais c'est aussi vrai). Mais je ne pense pas avoir parlé en détail de la façon d'obtenir ces propriétés.
Si vous n'avez pas encore eu l'occasion de lire mon billet sur le profil de refusion duDurafuse® LT, c'est probablement un bon point de départ car vous pouvez constater que le profil de refusion du Durafuse® LT est parfois plat sur le dessus. Ce profil plat est une caractéristique, pas un bogue. En général, il est extrêmement important d'obtenir le bon profil de refusionpour un processus SMT. Ne vous inquiétez pas, si jamais nous l'oublions, mes collègues ontpublié de nombreux articles de blog détaillant leur expérience pour nous aider à nous rappeler les détails.
Avec Durafuse® LT, le profil de refusion n'est pas seulement important, mais il est directement lié à la performance de l'alliage en matière de choc de chute. Fondamentalement, lorsqu'il est refondu à 200℃, Durafuse® LT offre la même fiabilité en matière de chocs de chute que SAC305... mais seulement si vous le maintenez à la température maximale suffisamment longtemps. Par suffisamment longtemps, j'entends certainement plus de 2 minutes ; lorsque quelqu'un le demande, je recommande d'avoir des 140 dans le four lorsque la carte est réellement à 200℃.
Pour être clair, si nous augmentons la température du profil de refusion juste un peu (pas trop ! Juste, disons... 5℃), nous n'avons pas besoin de rester à la température maximale aussi longtemps. C'est de là que vient le tableau ci-dessous. Vous avez le choix - et si vous avez besoin d'un coup de main pour vous y retrouver, envoyez-moi (ou l'un d'entre nous !) un courriel. Les nouvelles technologies, c'est cool. La science des matériaux, c'est cool. Et il est toujours agréable d'entendre parler des nouvelles façons dont les gens utilisent la science des matériaux.
