デュラヒューズ®LTが、いくつかの特殊な落下衝撃特性を持つ低温はんだであることは、ここにいらっしゃる方ならすでにご存知でしょう（素晴らしい特性です。）しかし、そのような特性を得る方法について詳しくお話ししたことはなかったと思います。
デュラヒューズ® LTのリフロー・プロファイルに関する私のブログ記事をまだお読みでない方は、この記事から始めるのがよいでしょう。上面が平らなプロファイルは特徴であり、バグではありません。一般的に、SMTプロセスでリフロープロファイルを正しくすることは非常に重要です。もし私たちが忘れてしまっても、私の同僚が自分の経験を詳しく書いたブログをたくさんアップしてくれて いるので、詳細を思い出すのに役立ちます。
Durafuse® LT では、リフロープロファイルが重要であるだけでなく、合金の落下衝撃性能に直結します。基本的に、200℃でリフローした場合、デュラヒューズ® LT は SAC305 と同等の落下衝撃信頼性を提供します。十分な時間というのは、2分以上という意味です。誰かが尋ねてきたら、基板が実際に200℃にあるときに140℃のオーブンに入れることをお勧めします。
はっきり言って、リフロー・プロファイルの温度をほんの少し上げれば（あまり上げすぎない！例えば...5℃）、ピーク温度にそれほど長くとどまる必要はない。下のグラフはそこからきています。あなたにはオプションがあります。もしナビゲーションの手助けが必要なら、私に（あるいは私たちの誰かに！）メールを送ってください。新技術はクールだ。材料科学はクールだ。そして、人々が材料科学を使う新しい方法について聞くのはいつも楽しい。
