Ces derniers jours, l'un de mes collègues ingénieurs d'application, Jim Hisert, a publié sur son site Web consacré aux semi-conducteurs un blog sur le collage et le soudage à froid à l'indium. C'est un sujet qui revient souvent, tant dans le monde des semi-conducteurs que dans celui des matériaux d'interface thermique.
Dans le domaine des semi-conducteurs, je pense que l'application la plus courante du processus de collage à l'indium est le soudage à froid de flip chips à basse température sur un substrat d'indium. Dans le domaine des matériaux d'interface thermique, je discute souvent de ce sujet avec des ingénieurs qui veulent l'utiliser pour obtenir un matériau d'interface thermique fiable et sans vide, et les matériaux d'interface thermique de soudure sont hors de question car ils nécessitent l'utilisation d'un flux.
Pour plus d'informations sur le collage à l'indium et le soudage à froid à l'indium, lisez le blog de Jim.
