In den letzten Tagen hat einer meiner Kollegen, der Anwendungstechniker Jim Hisert, auf seiner Halbleiter-Website einen Blog über Indium-Bonden und Indium-Kaltschweißen veröffentlicht. Dies ist ein Thema, das sowohl in der Welt der Halbleiter als auch in der Welt der Wärmeleitmaterialien häufig auftaucht.
In der Halbleiterindustrie ist die häufigste Anwendung für das Indium-Bonding-Verfahren das Kaltschweißen von Indium-Flip-Chip-Bumps bei niedrigen Temperaturen auf ein Indium-Substrat. In der Welt der Wärmeschnittstellenmaterialien diskutiere ich dieses Thema häufig mit Ingenieuren, die damit ein lunkerfreies, hochzuverlässiges Wärmeschnittstellenmaterial erreichen wollen, und Löt-TIMs kommen nicht in Frage, weil diese die Verwendung eines Flussmittels erfordern.
Weitere Informationen zum Thema Indium-Bonden und Indium-Kaltschweißen finden Sie in Jims Blog.
